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,外媒引述知情人士透露,美日荷最快1月底联手。

美国计画与日本、荷兰联手,限制半导体制造设备出口中国,借此打击该国半导体产业发展。出口禁令出台迄今,拜登政府与日荷的合作进展缓慢,但有消息指出,日本及荷兰最快1月底就会与美国达成共识,三方联手对中国实施出口管制。

外媒援引知情人士透露,荷兰及日本的出口管制措施最快1月底实施。日本首相岸田文雄和荷兰总理吕特本月稍早,已经在白宫与拜登讨论有关半导体出口限制的计画。

知情人士说,荷兰及日本对中国的出口管制,或许不会如美国一样严格,不仅限制设备出口,还对美国公民与中国晶片制造商的合作设限。但即便如此,三方联手实施出口限制,中国将更难以制造先进半导体。

报导指出,荷商艾司摩尔及日商东京威力科创都在半导体制造设备占主导地位,前者掌握全球最关键的光刻机市场,后者生产镀膜和蚀刻设备,若缺少这两家公司的供应,再加上应用材料、科林研发和科磊等美企的关键技术围堵,中国几乎已经不可能制造的出先进半导体制程产线。

报导称,日本前经济产业大臣甘利明表示,日本需要联手美国遏止中国的晶片野心,必须与美国一起禁止可用于军事用途,并构成严重安全隐患的先进半导体。但他也补充,「任何制裁都需要仔细调整,以免完全脱钩,冲击全球经济稳定」。

对此,白宫国家安全委员会发言人拒绝回应,中国外交部发言人汪文斌周五在例行记者会上表示,美国出于维护一己霸权私利,正寻求以牺牲盟友为代价为自身谋利,将密切关注有关动向,并坚决维护自身正当利益。

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